Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測(cè)錫膏：>100μm

檢測(cè)速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

可量化輸出高度、面積、體積等值

可以據(jù)焊盤(pán)定位方式檢測(cè)錫膏偏移

Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測(cè)錫膏：>50μm

檢測(cè)速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

可量化輸出偏移量、旋轉(zhuǎn)角度、共線(xiàn)性等值

可以據(jù)工藝定制光源

Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)項(xiàng)目

過(guò)亮、不亮、暗亮

靜態(tài)測(cè)試

高亮、低亮多畫(huà)面自動(dòng)切換模式與自動(dòng)返修

設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，為其提供精準(zhǔn)導(dǎo)航數(shù)據(jù)。

Mini/Micro LED COB模組自動(dòng)開(kāi)窗挖膠設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

對(duì)COB直顯底涂工藝不良區(qū)域開(kāi)窗

對(duì)COB直顯模壓工藝不良區(qū)域開(kāi)窗

對(duì)COB直顯貼膜工藝不良區(qū)域開(kāi)窗及裁膜

Mini/Micro LED全功能全自動(dòng)返修設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

全自動(dòng)去晶     全自動(dòng)點(diǎn)印     全自動(dòng)固晶     全自動(dòng)芯片焊接

全自動(dòng)上下料，可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整獨(dú)立工站能力

Mini/Micro LED點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

多FOV拼接測(cè)試，像素多，超1億像素

超高清晰度 ，單像素18μm    

多種點(diǎn)亮連接方式（探針、浮動(dòng)連接器對(duì)插、無(wú)線(xiàn)等 ）

Mini/Micro LED焊盤(pán)檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測(cè)焊盤(pán)：>200μm

檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、間距、共線(xiàn)性等值

可以據(jù)工藝定制光源

Mini/Micro LED全功能全自動(dòng)返修設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

全自動(dòng)去晶、全自動(dòng)點(diǎn)印、全自動(dòng)固晶、全自動(dòng)芯片焊接

全自動(dòng)上下料， 可NG/OK自動(dòng)分流，具備完整獨(dú)立工站能力

Mini/Micro LED膠體檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測(cè)元件：>200μm

檢測(cè)速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、膠體直徑、共線(xiàn)性等值

可以據(jù)工藝定制光源