焊線檢測

金球尺寸、焊點偏移、偏心球高爾夫球、焊點不粘、焊點橋接、漏植球、焊點粘膠、失鋁、焊點異物、焊點重疊、保護層受損、

焊點斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線、焊錯線、漏焊線、斷線、線塌、線橋連、金線殘留、焊線交錯、甩線；

芯片檢測

偏移、旋轉、異物、劃痕、反向等；

sensor檢測

崩邊、溢膠、劃痕、臟污等；焊線檢測：金球尺寸、焊點偏移、偏心球高爾夫球、焊點不粘、焊點橋接、漏植球、焊點粘膠、失鋁、

焊點異物、焊點重疊、保護層受損、焊點斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線、焊錯線、漏焊線、斷線、線塌、線橋連、金線殘留、

焊線交錯、甩線；